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半導體企業(yè)部署現(xiàn)代MES的三大原因

發(fā)布時間 : 2018-01-05     來源 : 網(wǎng)絡改編

  錯綜復雜的300毫米和450毫米的芯片想要贏得市場就必須保持持續(xù)的高品質和不斷走低的價格,然而價格相對低廉的200毫米產品卻從中找到了一線生機。無論你處于行業(yè)的何等地位,都在承受著瞬息萬變的市場所帶來的壓力。

  越來越多的半導體公司正在通過運用現(xiàn)代MES系統(tǒng),緩解他們在生產產能和生產效率上的壓力。而那些仍然沿用陳舊的制造管理系統(tǒng)的公司會感覺到這種壓力所帶來的痛苦。

  部署現(xiàn)代MES系統(tǒng)也變得刻不容緩:

  1. 集成式的功能

  現(xiàn)代MES除WIP跟蹤之外,還有分派、統(tǒng)計過程控制、不合格產品管理、維護管理儀表板和無紙化生產等等的多種功能,集成范圍之廣會讓你大吃一驚。正因為此,F(xiàn)airchild Semiconductor, International Rectifier, NXP 和TriQuint等多家企業(yè)都不約而同地選擇集成式MES系統(tǒng)。

  2. 統(tǒng)一的標準化配置

  標準化實施很不容易,而它將改善我們的站點組織之間的溝通、協(xié)作以及信息共享。

  3. 高度的靈活性

  現(xiàn)代MES能夠迅速建立、改進生產流程和規(guī)則,實時追溯產品信息,并提供持續(xù)改進。在半導體業(yè)務迅猛發(fā)展的今天,現(xiàn)代MES提供了與時俱進的信息流,帶領企業(yè)加速邁向未來。

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